茂林修竹间，一条彩色的旅游公路串起林场、农庄和果园，地处江淮分水岭的合肥市长丰县岗集镇青峰岭村，万亩薄壳山核桃已果实累累。这里的丰收美景和田园之乐，让不少城里游客流连忘返。

　　“今年薄壳山核桃的产量、品质都不错！林下养鸡，林间种油菜，春天你再来看，又是一番美景！”作为当地较早返乡创业的新农人，长丰青峰岭家庭农场负责人王正华亲眼见证了“护绿生金”的变化。

　　王正华告诉记者，林长制改革以来，山有人管，林有人治，责有人担。村里优化产业结构，将资源变资产，发展现代都市观光农业，产业链条不断延伸。城里游客慕名而来，一到周末，农庄里的十几间精品民宿“一房难求”，优质的特色农产品成了抢手货。

　　守绿换金，添绿增金。在安徽，5.2万名林长守护着400多万公顷森林和100多万公顷湿地。数据显示，近5年，安徽省造林765万亩，农田林网建成率达73.8%，湿地保护率达51%以上。

　　森林碳汇、森林旅游、森林康养……安徽立足资源禀赋和区域特点，不断拓展生态产品价值实现途径，统筹推进生态产业化和产业生态化，推动生态资源转化为“富民资本”，绿水青山底色更亮，“金山银山”成色更足。

　　蓝天下，一望无际的黄金茶顺着丘陵起伏绵延，健身步道、休闲木亭点缀在茶园中，位于安徽省宣城市郎溪县的大佛山养心谷是不少摄影爱好者的网红打卡地。

　　依托优美的生态环境，郎溪县将盘活林业资源与发展全域旅游相结合，加快与沪苏浙等地的交通基础设施互联互通，描绘生产美、生态美、生活美的乡村振兴新图景。

　　“我们依托黄金茶标准化种植基地，探索茶旅融合，发展生态+康养产业，将美丽风光变为美丽经济，带动更多的村民走上生态致富路。”郎溪县大佛山养心谷负责人王立胜说。

　　水岸共治、退渔还湖、退养还湿……从予取予求到反哺自然、尊重自然、人与自然和谐共生，安徽按下生产和生活方式绿色转型“快进键”。

　　统筹推进山水林田湖草沙一体化保护和系统治理，安徽加快建设长江、淮河、江淮运河、新安江生态廊道，为区域经济发展筑牢生态安全屏障。

　　图为合肥市肥东县长临河镇十八联圩湿地。新华社记者张端 摄

　　在安徽省合肥市肥东县长临河镇十八联圩湿地，百鸟争鸣，草木繁茂。随着环巢湖湿地面积的不断增加，生物多样性加快恢复，巢湖生态湿地重现生机。

　　当地群众告诉记者，这几年生态环境好了，常能看到白琵鹭、豆雁、红嘴鸥等鸟类在这里越冬、栖息，难得一见的东方白鹳也时常飞到巢湖湿地来觅食。

　　巢湖风光，作为五大淡水湖之一，巢湖是我国生态版图上的一颗明珠。新华社记者张端 摄

　　青山为笔，碧水为墨，一幅生产发展、生活富裕、生态良好、城乡共美的青绿山水画卷正徐徐展开。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。